软硬结合板

软硬结合板（Soft-Hard Hybrid Circuit Board）是一种由软性材料和硬性材料组合而成的板材。它结合了柔性印刷电路板（FPC）和刚性印刷电路板（RPC）的优点，具有较好的可弯曲性和可挠性，适用于一些需要经常弯曲或曲面的设备。

在软硬结合板的设计中，软性材料通常采用柔性印刷电路板（FPC），而硬性材料则可以采用普通的印刷电路板（RPC）或者硬质板材，例如铝板、钢板等。在制造过程中，FPC和RPC通过压合工艺结合在一起，形成一体化的板材。

软硬结合板的应用范围非常广泛，例如汽车电子、消费电子、通讯设备等领域。由于其可弯曲性和可挠性，它还可以用于一些特殊的电子产品，例如折叠手机、可穿戴设备等。