产品说明
QK-4301A/B主要适用于LED点光源的成型封装。本产品点胶后基本不流动，成型果好；具有良好的耐高温性能；对油墨层和金属（包括镀银、铝基板）等基材具有良好的粘接性；耐紫外耐黄变性能异；电气绝缘性能异。
典型应用
LED球面透镜胶、 LED凸面芯片封装、LED点光源的成型封装
技术参数
检 测 项 目 | 检测结果 | |
固化前 | 外观 | A:透明偏雾膏体 B:透明或微雾液体 |
粘度 | A:30000±3000mPa·S B:650±100mPa·S | |
操作性 | 混合比例（z量比） | 4:1 |
推荐固化工艺 | 150℃1h | |
可操作时间（25℃） | ≥8h | |
固化后 | 外观 | 半透明弹性体 |
透光率（450nm） | ＞85% | |
硬度（Shore A） | 52±2 | |
折射率 | 1.46-1.48 | |
拉伸强度（MPa） | ＞3 | |
断裂伸长率（%） | ＞200 | |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0*1015 | |
使用指引
1. 点胶前确保LED基材表面无引起硅胶固化的物z，如有则需清理后点胶；
2. 在点胶之前，请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前点胶；
3. 将A、B两组分按照z量比4:1称量使用，建议在干燥无尘环境中操作生产；
4. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）进行搅拌，充分搅拌均匀后转移至点胶针筒，再次搅拌脱泡，调试到合适的点胶机的工艺参数后即可点胶；
5. 点胶结束后放入烤箱烘烤固化，推荐固化工艺为150℃/1h。也可根据实际情况进行调节，但必须对胶水进行系统全面的测试。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
包 装
本品为塑料包装，A组分：4Kg/桶；B组分： 1Kg/罐
储存及运输
1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保z期6个月；
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
注意事项
1、封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
2、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化；
3、建议操作环境温度为25±2℃，以免造成排泡和点胶困难。
