光电耦合芯片封装包封保护胶

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发货	上海松江区付款后3天内
品牌	金泰诺
外观	白色膏体
规格	30ML
用途范围	光耦芯片包封
更新	2023-08-21 04:21
	手机号：13817204081

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上海金泰诺材料科技有限公司

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主营产品：环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，结构胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
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案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

要求：

反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化有机硅胶

快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光电耦合芯片封装包封保护胶，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品在2023-08-21 04:21更新，主要更新内容为：产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解光电耦合芯片封装包封保护胶，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。

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