光电耦合芯片封装包封保护胶

单价	面议对比
询价	暂无
浏览	171
发货	上海松江区付款后3天内
品牌	金泰诺
外观	白色膏体
规格	30ML
用途范围	光耦芯片包封
更新	2023-08-21 04:21
	手机号：13817204081

联系方式

加关注0

上海金泰诺材料科技有限公司

普通会员第2年

资料通过认证

上海-松江区
上次登录 01-20 15:44 •
13817204081
13817204081
陈昌素 (先生)

进入主页更多供应

上海金泰诺材料科技有限公司
联系姓名：陈昌素（先生）
手机号码：13817204081
固定电话：13817204081
经营模式：制造商,贸易商
主营产品：环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，结构胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
进入店铺

产品分类

产品推荐

产品详细

案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

要求：

反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化有机硅胶

快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光电耦合芯片封装包封保护胶，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品在2023-08-21 04:21更新，主要更新内容为：产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解光电耦合芯片封装包封保护胶，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。

更多>老板推荐

血糖、葡萄糖监测仪YI疗仪器焊点保护用UV胶

面议
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

¥888.00/支
INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF

¥168.00/件
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶

面议
艾迪科高TG三官能环氧树脂EP-3950E EP-3950S EP-3950L

面议
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150

面议
汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4

¥168.00/件
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2

面议
光电耦合芯片封装包封保护胶

面议
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081

面议