半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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发货	上海松江区付款后3天内
品牌	金泰诺
外观	黑色粘稠液体
规格	30ML
用途范围	COB封装
更新	2023-08-18 15:59
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上海金泰诺材料科技有限公司

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主营产品：环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，结构胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
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案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝

要求：

成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶

快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品在2023-08-18 15:59更新，主要更新内容为：产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。

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