光通信器件光纤粘接胶对标EPO-TEK 353ND双组份结构胶

 
 
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 134
发货 上海松江区付款后3天内
品牌 金泰诺
配比 10:1
产地 中国
用途范围 光纤结构粘接
更新 2023-12-28 17:16
手机号:13817204081
 
联系方式
加关注0

上海金泰诺材料科技有限公司

普通会员第2年
资料通过认证
保证金未缴纳
  • 上海-松江区
  • 上次登录 10-22 15:28
  • 13817204081
  • 13817204081
  • 陈昌素 (先生)  
产品详细

光通信器件光纤粘接胶对标EPO-TEK 353ND双组份结构胶

案例名称:光通信器件光纤粘接胶(对标EPO-TEK 353ND

 

应用点: 人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS 

 

要求:

粘接强度好,耐温200-300℃,以及1400℃,替代353ND

 

应用点图片:

 

 

解决方案:单双组份加热固化环氧胶

光通信器件光纤粘接胶对标EPO-TEK 353ND双组份结构胶


快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光通信器件光纤粘接胶对标EPO-TEK 353ND双组份结构胶,为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息,本产品在2023-12-28 17:16更新,主要更新内容为:产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解光通信器件光纤粘接胶对标EPO-TEK 353ND双组份结构胶,请与厂家直接联系,请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。
更多>老板推荐
  • 水表壳体密封CIPG密封胶

    水表壳体密封CIPG密封胶

    面议
  • LED灯具铝基板导线固定胶

    LED灯具铝基板导线固定胶

    面议
  • 军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

    军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

    面议
  • 继电器封边胶密封绝缘胶

    继电器封边胶密封绝缘胶

    面议
  • 半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

    半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

    面议
  • 汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4

    汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4

    ¥168.00/件
  • 电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶

    电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶

    面议
  • 半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

    半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

    面议
  • 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081

    低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081

    面议
  • AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

    AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

    面议
相关商机

在线客服

联系人:陈昌素
13817204081
13817204081

平台客服二维码

扫一扫,平台客服

商家未上传二维码

网站首页  |  服务条款  |  禁售规则  |  隐私政策  |  隐私声明  |  关于我们  |  联系我们  |  中小型企业官网优化服务  |  网站地图  |  违规举报