光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

 
 
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 81
发货 上海松江区付款后3天内
品牌 金泰诺
外观 黑色粘稠液体
产地 中国
用途范围 光器件结构保护
更新 2023-12-28 17:16
手机号:13817204081
 
联系方式
加关注0

上海金泰诺材料科技有限公司

普通会员第2年
资料通过认证
  • 上海-松江区
  • 上次登录 09-05 15:53
  • 13817204081
  • 13817204081
  • 陈昌素 (先生)  
产品详细

光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

案例名称:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护

 

要求:

1.加热固化,跟汉高BF-4固化工艺差不多;

2.TC循坏 -40~85℃,温度升降速率6/min,常规速率,12&24个循坏。

 

应用点图片:



 

 

解决方案:单组份加热固化环氧胶

光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4,为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息,本产品在2023-12-28 17:16更新,主要更新内容为:产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4,请与厂家直接联系,请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。
更多>老板推荐
  • 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081

    低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081

    面议
  • 半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

    半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

    面议
  • 高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030

    高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030

    面议
  • 潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂

    潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂

    面议
  • 传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

    传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

    面议
  • 血糖、葡萄糖监测仪YI疗仪器焊点保护用UV胶

    血糖、葡萄糖监测仪YI疗仪器焊点保护用UV胶

    面议
  • ADEKA 艾迪科低温固化潜伏硬化剂固化剂 EH-4357S,5030

    ADEKA 艾迪科低温固化潜伏硬化剂固化剂 EH-4357S,5030

    面议
  • 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

    汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

    ¥168.00/件
  • 继电器封边胶密封绝缘胶

    继电器封边胶密封绝缘胶

    面议
  • 温度传感器部件PPS与金属粘接耐高温环氧胶

    温度传感器部件PPS与金属粘接耐高温环氧胶

    面议
相关商机

在线客服

联系人:陈昌素
13817204081
13817204081

平台客服二维码

扫一扫,平台客服

商家未上传二维码

网站首页  |  服务条款  |  禁售规则  |  隐私政策  |  隐私声明  |  关于我们  |  联系我们  |  中小型企业官网优化服务  |  网站地图  |  违规举报