传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

 
 
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品牌 金泰诺
外观 透明液体
性能特点 耐油
用途范围 传感器灌封
更新 2023-12-28 17:16
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上海金泰诺材料科技有限公司

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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

要求:

应力小,凝胶,防水性能好

应用点图片:

 

解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F


快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F,为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息,本产品在2023-12-28 17:16更新,主要更新内容为:产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F,请与厂家直接联系,请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。
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