电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
|
|||||||||||||||||||||||||||||||
产品推荐
面议 功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结 
面议 潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固 
面议 AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG805 
面议 美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME715 
面议 德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf 
¥888.00/支 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01 电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
ADEKA 艾迪科高Tg固化催化剂潜伏性固化剂 EH-5011, 50
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP-403
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶
ADEKA 艾迪科低温固化潜伏硬化剂固化剂 EH-4357S,5030
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
光通信器件模块FPC软板保护胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
