光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

单价	面议对比
询价	暂无
浏览	130
发货	上海松江区付款后3天内
品牌	金泰诺
外观	银灰色膏体
化学类型	环氧树脂
用途范围	光通信器件封装
更新	2023-12-28 17:16
	手机号：13817204081

联系方式

加关注0

上海金泰诺材料科技有限公司

普通会员第2年

资料通过认证

保证金未缴纳

上海-松江区
上次登录 10-22 15:28 •
13817204081
13817204081
陈昌素 (先生)

进入主页更多供应

上海金泰诺材料科技有限公司
联系姓名：陈昌素（先生）
手机号码：13817204081
固定电话：13817204081
经营模式：制造商,贸易商
主营产品：环氧胶，有机硅胶，聚氨酯胶，UV胶，电子胶，结构胶，导电胶，导热灌封胶，导热垫片
进入店铺

产品分类

产品推荐

产品详细

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代丸内MD-1500)

应用点: 芯片粘接

要求：

替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

应用点图片：

解决方案：国产优质导电银胶

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品在2023-12-28 17:16更新，主要更新内容为：产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。

更多>老板推荐

艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088L E

面议
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP-403

面议
温度传感器部件PPS与金属粘接耐高温环氧胶

面议
艾迪科高TG三官能环氧树脂EP-3950E EP-3950S EP-3950L

面议
光纤光缆海翠管与金属粘接胶

面议
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF-4

面议
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466

面议
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

面议
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶

面议
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

面议