光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

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品牌	金泰诺
外观	银灰色膏体
化学类型	环氧树脂
用途范围	光通信器件封装
更新	2023-12-28 17:16
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代丸内MD-1500)

应用点: 芯片粘接

要求：

替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

应用点图片：

解决方案：国产优质导电银胶

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品在2023-12-28 17:16更新，主要更新内容为：产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。

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