|
联系方式
加关注0
上海金泰诺材料科技有限公司普通会员第2年
资料通过认证
保证金未缴纳
|
||||||||||||||||||||||||||||||
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
应用点图片：
规格参数：
产品图片：
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
水表壳体密封CIPG密封胶
LED灯具铝基板导线固定胶
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
继电器封边胶密封绝缘胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
