美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

 
 
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品牌 AiT
外观 银灰色膏状
产地 美国
用途范围 半导体封装
更新 2024-01-30 16:29
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上海金泰诺材料科技有限公司

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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

 

应用点: 芯片或者元器件粘接

 

产品特点:

 

美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883NASA-ESA排气要求

                                  

应用点图片:

 


 

规格参数: 

 

产品图片:

 

 

美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

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