军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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品牌	Ablestik
外观	银灰色膏体
产地	美国
用途	耐高温IC封装
更新	2023-12-28 17:16
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上海金泰诺材料科技有限公司

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

应用点图片：

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

快采购网供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，本产品在2023-12-28 17:16更新，主要更新内容为：产品类别,联系方式,产品参数,产品价格,产品图片信息。如需进一步了解军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在快采购网网看到这条商机的。

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