军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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品牌	Ablestik
外观	银灰色膏体
产地	美国
用途	耐高温IC封装
更新	2023-12-28 17:16
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气

应用点图片：

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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