汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A

 
 
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品牌 Ablestik
外观 银灰色膏状
产地 美国
固化条件 加温烘烤
更新 2024-01-30 16:19
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上海金泰诺材料科技有限公司

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  汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A

  

  汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A

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