高导热电火花焊接用铜钨板
铜钨板是铜和金属钨的伪合金。由于铜和钨不能相互溶解，这种材料是由一个金属的明显颗粒分散在另一个金属的基体中组成。因此，微观结构是金属基复合材料，而不是真正的合金。它结合了两种金属的性质，具有耐高温、耐烧蚀、高导热性和高电导率、易于加工的特点。它还具有抗电弧侵蚀、机械磨损和接触焊接的能力。
铜钨板描述
我司可以生产铜钨块，铜钨板、和铜钨薄片。在一些对密度，导热和热膨胀系数有高要求的领域，我们的铜钨板备受青睐。
钨铜板是难熔金属行业的重要产品，正在满足高技术应用领域的不断增长的需求，如半导体电子设备、安全设备、配重垫片、电火花设备、电阻焊焊接设备、高中压开关或者断路器，以及其他电气和电热应用。我司为这些行业提供了能够满足要求的板材，箔片和加工异形产品。
铜钨板的特点
铜钨板结合了钨和铜两种金属的优点，具有耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中的特点。
1. 我司有成熟的生产工艺，重视产品质量，出厂产品保证无孔洞裂纹。
2. 产品有良好的导电率和均匀的电腐蚀速度。加工出来的表面光洁度高，精度好。
3. 产品硬度适中，容易进行后续加工。
铜钨板的牌号
| 牌号 | 铜含量 % | 密度 g/cm3 ≥ | 导电率 IACS %≥ | 硬度 HB Kgf/mm2 ≥ |
| W50Cu50 | 50±2.0 | 11.85 | 54 | 115 |
| W55Cu45 | 45±2.0 | 12.3 | 49 | 125 |
| W60Cu40 | 40±2.0 | 12.75 | 47 | 140 |
| W65Cu35 | 35±2.0 | 13.3 | 44 | 155 |
| W70Cu30 | 30±2.0 | 13.8 | 42 | 175 |
| W75Cu25 | 25±2.0 | 14.5 | 38 | 195 |
| W80Cu20 | 20±2.0 | 15.15 | 34 | 220 |
| W85Cu15 | 15±2.0 | 15.9 | 30 | 240 |
| W90Cu10 | 10±2.0 | 16.75 | 27 | 260 |
铜钨板的应用领域
1. 电极材料：应用于高硬度材料电极放电加工，电腐蚀加工后的产品表面光洁度高，精度高，能实现很好的效益比。
2. 管壳散热和芯片散热材料：钨铜热沉主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中，与Si、GaAs、Al2O3和Be等电子材料相匹配，起到散热、支撑，连接和保护的作用。钨铜热沉和钨铜封装材料应用于大功率脉冲微波管、激光二极管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中。
3. 触点材料：高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
4. 焊接材料：埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，无线电电阻厂(生产炭膜电阻，金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
5. 导卫材料：各种线材轧钢，用于导向保护作用材料。
