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QK-7890是双组份有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇 分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）有良好的附着力。
1. 粘度低，流平性好.
2. 固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好.
3. 耐热性、耐潮性、耐寒性优越，应用后可以延长电子配件的寿命.
4. 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀.
5. 本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。具有防潮、防水效果，可达到IP65防水等级.
双组份缩合型有机硅透明灌封胶 千京科技 淳牌灌封胶
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