|
联系方式
加关注0
上海金泰诺材料科技有限公司普通会员第2年
资料通过认证
保证金未缴纳
|
||||||||||||||||||||||||||||||
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
产品特点：
EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。
适用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步骤：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。
(3) 按照建议的固化时间表固化。
固化时间表：
温度 时间
25℃ 120 小时
80℃ 8 小时
100℃ 4 小时
125℃ 2 小时
150 ℃ 1小时
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
ADEKA 艾迪科高Tg固化催化剂潜伏性固化剂 EH-5011, 50
温度传感器部件PPS与金属粘接耐高温环氧胶
汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4
传感器连接线缆金属接头灌封
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
UV788-2UV热固胶替代EMI3410
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
