OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

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汉高IC封装芯片粘接导电银胶84-1A

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汉高IC LED封装芯片粘接导电银胶84-1LMISR4

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汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

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