芯片半导体抛光 W0.3(0.3um)氧化铝抛光粉

   2024-05-08 130
核心提示:芯片半导体抛光 W0.3(0.3um)氧化铝抛光粉VK-L30F可以做不锈钢镜面抛光,铝材镜面抛光,石材镜面抛光,金相抛光,汽车油漆抛光

芯片半导体抛光 W0.3(0.3um)氧化铝抛光粉

VK-L30F可以做不锈钢镜面抛光,铝材镜面抛光,石材镜面抛光,金相抛光,汽车油漆抛光,树脂抛光,宝石玉石抛光,PCB电路板抛光,抛光快,光亮度好,无划伤。

 

概要与特点:

宣城晶瑞有限公司为迎合市场需求,通过严谨的生产流程制作而成的氧化铝抛光粉为白色粉末,产品具有以下优越性能:

1、晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀;

2、磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好;

3、研磨效率高,抛光效果好,研磨效率远远高于二氧化硅等软质磨料,表面光洁度优于白刚玉的抛光效果,切削力强、出光快、能抛出均匀而明亮的兴泽。

 

规格:

项目 指标      

 号       VK-L10F   VK-L30F

   观   白色粉末    白色粉末

 型      α相       α相

  ≥   99.99    99.99

粒径        0.1um    0.3um

 

用途

❶人造宝石、锆石、玻璃、宝石、玉石、翡翠、玛瑙、等振动抛光(机器抛光、滚动抛光)、手动抛光(研磨抛光)等。

❷铝材、铜材、不锈钢、石材、玻璃、墙地砖等研磨抛光。

❸金属表面抛光。

❹抛光条、抛光浆、油漆表面、亚克力、不锈钢镜面、非铁金属、玉石,大理石、花冈岩、水晶、光学玻璃的表面抛光。

❺汽车油漆打磨抛光,树脂抛光等。

用量

推荐用量为820%,使用者应根据不同体系经过试验决定添加量。

包装:20公斤/(内衬PE塑料袋

晶瑞新材料 甘先生 186- 2016-- 2680,微

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